Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
18:18, июня 1, 2025 На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EM...
Источник: 3dnews.ru