Корпусирование CoPoS: TSMC ищет альтернативы интерпозерам
18:18, июня 15, 2025 Один, два или четыре вычислительных кристалла, до 12 чипов HBM4 и дополнительные чипы ввода-вывода — таковы требования к технологиям корпусирования в ближайшие годы. На технологическом симпозиуме 2025 года , прошедшем в конце апреля, TSMC представи...
Источник: www.hardwareluxx.ru