Intel делает ставку на Advanced Packaging
18:18, марта 29, 2025 Незадолго до конференций Direct Connect 2025 и Vision 2025, где новый гендиректор Лип-Бу Тан впервые выступит с докладом, Intel подтвердила готовность выполнять сборку и тестирование (Advanced System Assembly & Test) для внешних заказчиков. Подраз...
Источник: www.hardwareluxx.ru