Panel-level Packaging: Nikon представила литографическую систему для сверхкрупных панелей
18:18, июля 24, 2025 Один, два или четыре вычислительных чиплета, дополненных до двенадцати чипами HBM4 и дополнительными чиплетами ввода-вывода — такие конфигурации станут серьезным вызовом для технологий корпусировки в ближайшие годы. Основной проблемой становится сам...
Источник: www.hardwareluxx.ru