Клеить вместо паять: учёные разрабатывают более эффективные методы вертикальной интеграции чипов
06:18, июня 30, 2025 Одной из главных проблем при вертикальной интеграции полупроводниковых кристаллов остаются не только высокая плотность контактных точек и необходимость точного совмещения элементов, но и тепловая нагрузка, возникающая при пайке. Сегодняшний стандарт...
Источник: www.hardwareluxx.ru